报 告 人：曾晓洋，复旦大学 教授

报告地点：中南大学天心校区电子楼601报告厅

报告时间：2026年10月31日（周六）上午9:00-12:00

报告题目：面向大模型推理的3D堆叠存算芯片及应用

报告人简介：

复旦大学科学技术研究院副院长、先进技术研究院院长、国家杰青、长江学者特聘教授、国家万人计划领军人才，CIE Fellow、兼任中国电子学会电路与系统分会副主任委员。获科技部中青年科技创新领军人才、上海 IT 青年十大新锐等荣誉，成果获上海市技术发明一等奖、中国电子学会基础发明二等奖、国家级教学成果奖二等奖。作为国内外知名集成电路专家，长期致力于高能效系统芯片研究，发表论文 300 余篇，授权发明专利百余件，曾任 IEEE SSCS Shanghai Chapter 主席、IEEE ISSCC TPC 委员；累计培养博硕士研究生百余人，为学术界和产业界输送高级创新人才。

报告内容简介：

大模型推理阶段带宽与存储瓶颈凸显，3D堆叠与存算一体成为破解内存墙的重要路径。团队充分利用大学前沿技术积累与龙头芯片企业工程实践经验，融合学术研究与工程量产能力，采用PIM/PNM/CIM混合架构与存储分层技术，搭建多核异构计算体系，兼顾推理专用性能与通用算力，以产学研紧密协同方式，完成了3D堆叠存算芯片的架构创新和工程实现等环节，初代芯片流片成功，并正在推进量产工作。项目技术覆盖消费终端、机器人、数据中心等云边端场景，探索了一条新的国产存算AI芯片创新与产业化落地路径。