报 告 人：张吉良，南京邮电大学 教授

报告地点：中南大学天心校区电子楼601报告厅

报告时间：2026年10月31日（周六）上午9:00-12:00

报告题目：集成电路硬件安全

报告人简介：

南京邮电大学集成电路学院院长、国家优青、国家WX创新人才、湖南省杰青、湖南省科技领军人才、CCF容错计算专业委员会主任。长期从事集成电路硬件安全方向研究，以第一或通讯作者发表芯片设计自动化顶级会议DAC和IEEE/ACM会刊60余篇，主持NSFC重点支持项目（2项）、173基础重点项目、国家重点研发计划子课题、华为横向等项目20余项等。担任IEEE TCASI、IEEE TCASII、电子与信息学报、Fundamental Research等国内外重要期刊编委，EDA领域顶级会议DAC TPC。获湖南省自然科学奖二等奖（排名第一）、CCF集成电路 Early Career Award（全国每年1人）、中国发明创业奖、中国产学研合作创新奖等。连续7年斯坦福大学发布的“全球前2%顶尖科学家”榜单，其中计算机硬件与体系结构学科居于“终身科学影响力榜单”中国区（含港澳台）第五位。

报告内容简介：

集成电路支撑工业、交通、通信、金融等关键民生领域，是我国信息化与信息安全的重要基础。当下芯片设计规模庞大，涵盖多IP核、海量代码与晶体管，历经设计、制造、封测全流程，各环节均易产生安全漏洞，致使敏感数据泄露甚至破坏整个系统的运行，使得集成电路的硬件安全问题变得异常严峻。本报告以安全芯片面临的安全性、可靠性和性能瓶颈为主线，从电路、架构两个层次，IC for Security和Security for IC两个角度，介绍在安全芯片原语和EDA工具、密码硬件加速、处理器架构安全方向的最新研究成果。